シリコンウェハにおける試作ダイのビット良品率マップ。左はリセット動作(HRSの書き込み動作)におけるビット良品率。右はセット動作(LRSの書き込み動作)におけるビット良品率。ビット良品率が100%のダイ(完動品)は赤紫色で示されている。不良ダイはウェハの中央部と端部(エッジ)に集中していることが分かる。ウェハレベルでの製造歩留まりは、最大で93.3%に達したという。中国科学アカデミーとSMICの共同研究グループが2018年12月に国際学会IEDMで発表した論文から
