イベントレポート

ASRock、容積8Lのコンパクトベアボーン。Intel/AMD対応両モデル

  • 劉 尭

2022年1月6日 12:22

DeskMeetシリーズ

　ASRockは、CES 2022で容積8Lのコンパクトベアボーンキット「DeskMeet」シリーズを発表した。Intel B660チップセットで第12世代Coreをサポートする「DeskMeet B660」と、AMD X300チップセットでSocket AM4のCPUをサポートする「DeskMeet X300」の2モデルを展開する。

　内部ケーブルを最小限に抑え、マザーボードの電源設計を最適化して、ケーブル管理とエアフローを改善。組み立てもしやすい構造とし、十数分で小型PCを組み立てられるという。また、ビデオカードのためのPCI Express 4.0 x16スロット、4つのメモリスロットなど、拡張性も確保した。

　B660のストレージインターフェイスはM.2×2(PCIe 4.0対応、うち1基はSATA兼用)、SATA 6Gbps×3などを搭載。インターフェイスはUSB 3.0×4(うち1基はType-C)、USB 2.0×4、Gigabit Ethernet、HDMI出力、ミニD-Sub15ピン、DisplayPort、音声入出力などを搭載する。

　電源は500Wで、本体サイズは168×219.3×218.3mm(幅×奥行き×高さ)。

DeskMeet B660のマザーボードはB660-ITX
DeskMeet X300のマザーボードはX300-ITX

　X300のストレージインターフェイスはM.2×1(PCIe 3.0)、SATA 6Gbps×2などを搭載。インターフェイスや本体サイズはB660と共通。