イベントレポート

Ryzen 6000モバイル版で遂にGPUにてこ入れ。Zen3+とRDNA2で性能大幅引き上げ

 AMDは1月3日(現地時間、日本時間は1月4日)より米国ラスベガス市で開幕している世界最大のデジタル家電展示会「CES」に併せて「AMD 2022 Product Premiere」と呼ばれるイベントをオンラインで開催。ノートPC用の新CPUとして「Ryzen 6000シリーズプロセッサ」(以下Ryzen 6000)を発表した。

 Ryzen 6000は、2021年のCESで発表されたRyzen 5000シリーズプロセッサ(以下Ryzen 5000)の後継として開発されてきた製品。製造プロセスルールが7nmから6nm(いずれもTSMC)へと若干の微細化を果たし、CPUはZen 3からZen 3+(最大8コア)に、GPUはVegaから最大12CU(Compute Unit)となるRDNA 2ベースへと進化している。これにより、CPUは1.3倍、GPUは2倍の性能に強化されているとAMDは説明している。

 Ryzen 6000は、Lenovoが新しく発売するフラッグシップノートPC「ThinkPad Z」に搭載される計画になっており、13型と16型という2つのディスプレイを搭載したモデルが提供される予定だ。

長らくVegaに据え置かれてきた統合型GPUがRDNA 2ベースに進化

最上位SKUは最大5GHzのブースト時クロックに対応、CPU性能は前世代と比較して最大1.3倍に、GPU性能は最大2倍に強化

 AMDのノートPC向けCPUは、2020年のCESで発表されたRyzen 4000でZen 2、そして2021年のCESで発表されたRyzen 5000ではZen 3へと年々進化してきたのだが、GPUに関しては長らくVegaのままで据え置かれてきた。このため、2019年に第10世代Core(Ice Lake)でGen 11 GPU、2020年の第11世代Core(Tiger Lake)ではXe-LPと、矢継ぎ早にGPUアーキテクチャを進化させてきたIntelが内蔵GPUの性能で、AMDを凌駕するという一種の逆転現象が発生していた。

最大12CUへと強化されるRDNA 2アーキテクチャの内蔵GPU

 今回のRyzen 6000ではGPUアーキテクチャが刷新され、現行世代のdGPUで採用されているRDNA 2に変更されている。GPUのCU(Compute Unit)は最大12CUになり、コンピュートエンジンは約1.5倍に大型化され、メモリ帯域幅が1.5倍に、さらにL2キャッシュとレンダーバックエンドが2倍になるなどしつつ、クロック周波数も最大で2.4GHzまで引き上げられた。また、ハードウェアレイトレーシングの機能を統合型GPUとしては業界で初めてサポートしている。

Uシリーズの内蔵GPUとRyzen 5000シリーズ、第11世代Core(Core i7-1165G7)の内蔵GPU性能との比較
薄型ノートPC向けのUシリーズでは従来製品比2倍に

 これにより、Ryzen 5000と比較してGPUの性能は倍になっているという。また、Intelの第11世代Core(Tiger Lake)のメインストリームSKUであるCore i7-1165G7と比較しても高い性能を発揮する。

CPUはZen 3+へと強化され性能は最大1.3倍に、Lenovoの新モデル「ThinkPad Z」に採用予定

CPUはZen 3+へと進化

 CPUはRyzen 5000のZen 3から、Zen 3+へと進化している。Zen 3+は基本的なアーキテクチャ(CPUコア数が最大8コアなど)はZen 3を引き継いでいるが、プロセスルールがTSMCの6nmへ微細化されたこと、さらには新しい消費電力機能などを搭載していることにより、電力あたりの性能が改善されている。それにより、Ryzen 5000と比較して最大1.3倍の性能向上があるとAMDでは説明している。

バッテリ駆動時間が最大24時間と大幅に向上している
Ryzen 5800UとRyzen 6800UとのCPU性能比較

 また、プラットフォームレベルでも機能強化され、LPDDR5(最大でLPDDR5-6400に対応)とDDR5(最大でDDR5-4800に対応)への対応が実現されたほか、USB4への対応なども実現されている。さらに、PCI Express 4.0に対応しGPUに8レーン、NVMe SSDに4レーン×2などで利用することが可能なほか、HDMI 2.1およびDisplayPort 2.0に対応するなどディスプレイ出力に関しても強化されている。そのほかにも、QualcommやMediaTekとのパートナーシップにより、両社のWi-Fi 6E/Bluetooth 5.2対応の無線モジュールをOEMメーカーが選択することができる。

プラットフォームの強化点

 Ryzen 6000には以下のようなSKUが用意されており、ゲーミングPC向けのHシリーズは従来と同じ35Wないしは45WのTDP向けになっているが、薄型ノートPC向けのUシリーズは、TDPが15~28Wとレンジが広げられている。なお、従来のRyzen 5000シリーズのリフレッシュ版となる3つの5000番台のSKUも同時に発表されている。

【表1】Ryzen 6000シリーズ・プロセッサのSKU(AMDの資料より筆者作成)
モデルナンバーCPUCores/Threadsターボ時最大周波数キャッシュ(L2+L3)GPUGPUコア(最大周波数)プロセスルールTDP
Ryzen 9 6980HXZen 3+8C/16T5.0GHz20MBRDNA 212(2.4GHz)6nm(TSMC)45W+
Ryzen 9 6980HSZen 3+8C/16T5.0GHz20MBRDNA 212(2.4GHz)6nm(TSMC)35W
Ryzen 9 6900HXZen 3+8C/16T4.9GHz20MBRDNA 212(2.4GHz)6nm(TSMC)45W+
Ryzen 9 6900HSZen 3+8C/16T4.9GHz20MBRDNA 212(2.4GHz)6nm(TSMC)35W
Ryzen 7 6800HZen 3+8C/16T4.7GHz20MBRDNA 212(2.4GHz)6nm(TSMC)45W
Ryzen 7 6800HSZen 3+8C/16T4.7GHz20MBRDNA 212(2.4GHz)6nm(TSMC)35W
Ryzen 5 6600HZen 3+6C/12T4.5GHz19MBRDNA 26(1.9GHz)6nm(TSMC)45W
Ryzen 5 6600HSZen 3+6C/12T4.5GHz19MBRDNA 26(1.9GHz)6nm(TSMC)35W
Ryzen 7 6800UZen 3+8C/16T4.7GHz20MBRDNA 212(2.2GHz)6nm(TSMC)15-28W
Ryzen 5 6600UZen 3+6C/12T4.5GHz19MBRDNA 26(1.9GHz)6nm(TSMC)15-28W
Ryzen 7 5825UZen 38C/16T4.5GHz20MBVega8(1.8GHz)7nm(TSMC)15W
Ryzen 5 5625UZen 36C/12T4.3GHz19MBVega7(1.6GHz)7nm(TSMC)15W
Ryzen 3 5425UZen 34C/8T4.1GHz10MBVega6(1.5GHz)7nm(TSMC)15W

 こうしたRyzen 6000は、複数のOEMメーカーで採用される計画になっており、ASUS、Dell、HPなどから2月より販売開始される製品で採用される予定だという。AMDによれば搭載製品は早ければ2月にも市場に登場する見通し。

Ryzen PRO 6000がLenovoの新フラッグシップノートPCであるThinkPad Zに採用される

 また、Ryzen 6000のビジネス向けのSKUとなるRyzen PRO 6000が、Lenovoが投入する新しい「ThinkPad Z」シリーズで採用される予定になっている。