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ASRock、4,480円からのLGA1155対応microATXマザーボード2製品

B75 Pro3-M
3月23日 発売

価格:オープンプライス

 マスタードシード株式会社は、LGA1155対応のmicroATXマザーボード「B75 Pro3-M」と「H61M-VG3」を3月23日に発売する。価格はオープンプライスで、店頭予想価格はそれぞれ6,480円、4,480円。

 いずれのモデルも仮想メモリ機能の「XFast RAM」、USBの転送速度を高速化する「XFast USB」、LANのトランザクションに優先度を設定してオンラインゲームのレイテンシを低減する「XFast LAN」を搭載。このほかにも、定期的にファンを回転させてケース内を除湿する「ASRock Dehumidifier」、インターネットアクセス制限機能の「ASRock OMG(Online Management Guard)」など、多くの独自機能を搭載する。

 B75 Pro3-Mは、ネットワーク管理機能のIntel Small Business AdvantageをサポートするIntel B75 Expressチップセットを搭載する製品。同チップセットを搭載した同社製品の中で最上位モデルとなる。

 メモリスロットは4本で最大32GBまで搭載可能。対応メモリクロックは最大2,200MHz。背面インターフェイスはPS/2、USB 3.0×2、USB 2.0×4、音声入出力、Gigabit Ethernet、ミニD-Sub15ピン、HDMI、DVI-D。内部インターフェイスはSATA×8、USB 3.0×2、USB 2.0×4、PCI Express x16、PCI Express x4、PCI×2。

B75 Pro3-M
B75 Pro3-Mの背面インターフェイス

 H61M-VG3は、Intel H61 Expressチップセットを搭載するエントリーモデルの位置付け。ボードサイズがmicroATXの244×244mm(幅×奥行き)よりも小さく、Mini-ITXより拡張スロット1個分長くなった170×191mm(同)。これにより、拡張スロット2個分の余裕を持つMini-ITX対応ケースへ搭載可能となっているのが特徴。

 メモリスロットは2本で最大16GBに対応。メモリクロックは最大1,600MHz。背面インターフェイスはPS/2×2、USB 2.0×4、音声入出力、Gigabit Ethernet、ミニD-Sub15ピン。内部インターフェイスは、SATA×4、USB 2.0×4、PCI Express x16、PCI Express x1。

H61M-VG3
H61M-VG3の背面インターフェイス

(多和田 新也)