台湾TSMCは24日(現地時間)、28nmプロセスルールのウェハを量産開始したと発表した。

　TSMCは、28nmノードでHigh Performance(HP)、High Performance Low Power(HPL)、Low Power(LP)、High Performance Mobile Computing(HPM)の4種類のプロセスを提供。このうちHPMのみ2011年末までに量産開始予定で、残り3種はすでに量産開始した。

　28nm製品のテープアウト数は40nm時と比較して2倍以上となっており、80製品以上がテープアウト済み。AMDとNVIDIAの次世代ディスクリートGPUで採用予定のほか、Qualcommのモバイル向けSoCであるSnapdragon S4 MSM8960なども製造される。