富士通半導体事業再編で分社化されたファウンダリが事業開始

　富士通セミコンダクター株式会社は1日、半導体製造部門を子会社として分社化した、ファウンダリ専業会社の事業を開始したことを発表した。7月31日に富士通株式会社および同社が発表した半導体再編事業に基づくもの。

　事業を開始したファウンダリ会社は3社で、うち2社を統括する新会社が設立された。三重県桑名市の300mmウェハ製造ラインを主体とする「三重富士通セミコンダクター株式会社」は富士通セミコンダクターの100%子会社となり、資本金は50億円。

　福島県会津若松市では150mmウェハ製造ラインを主体とする「会津富士通セミコンダクターウェハーソリューション株式会社」(資本金5,000万円)、200mmウェハ製造ラインを主体とする「会津富士通セミコンダクターマニファクチャリング株式会社」(資本金35億円)の2社が事業を開始。この2社を統括する富士通セミコンダクター100%子会社の「会津富士通セミコンダクター株式会社」(資本金500万円)が設立され、ファウンダリ2社はこの100%子会社となる。