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CFD、ヒートシンク搭載の東芝メモリ製TLC NAND採用NVMe SSD
2019年1月18日 14:07
CFD販売株式会社は、ヒートシンク付きのNVMe SSD「PG2VN」シリーズを2月中旬より発売する。価格はオープンプライス。
Phison製コントローラ「E12(PS5012)」と、東芝メモリ製3D TLC NAND(BiCS3)を採用したNVMe SSD。接続インターフェイスはPCIe 3.0 x4で、フォームファクタはM.2 2280。
ヒートシンクを備えるほか、温度センサーを内蔵しており、SSDのコントローラで温度管理を実行する。
またSLCダイナミックキャッシングや、「Smart Data Processing」により、空き容量に応じて読み書き速度を調整してスループットを管理。空き容量が多い場合、ガベージコレクションを行なう必要がなく、読み書き動作を継続し性能を向上。逆に空き容量が少ない場合、読み書き処理を遅くし、ガベージコレクションを実行してメモリを解放する動作を行なう。
512GB/1TB/2TBの3モデルを用意。2TBモデルでシーケンシャルリード最大3,470MB/s、同ライト3,000MB/s、ランダムリード500KIOPS、同ライト513KIOPSの高速転送を謳う。
MTBFは180万時間。総書き込み容量(TBW)は、512GBモデルで800TB、1TBモデルで1,665TB、2TBモデルで3,115TB。保証期間は5年。