Samsung、10nm FinFET採用モバイルSoC「Exynos 9」

Exynos 9

　韓国Samsung Electronicsは23日(現地時間)、10nm FinFETプロセスを採用したモバイル向けSoC「Exynos 9 Series 8895」を発表した。既に量産を開始している。

　3Dトランジスタの構造を改善することで、14nm技術から性能27%向上させ、消費電力を40%低減。また、世界で初めて5キャリアグリゲーションをサポートするチップとなり、最大1Gbps(カテゴリ16)の“gigabit LTE”の転送速度を実現すると謳う。

　8コアのCPUを内蔵。第2世代のカスタムデザインCPUコアと、省電力性に優れた4つのCortex-A53を組み合わせ、コヒーレントインタコネクト技術を採用することで、ヘテロジニアスシステムを実現。人工知能やディープラーニングに対する演算も強化した。

　GPUにはARM最新のMali-G71を採用し、4K解像度やVR(仮想現実)、高速なゲーミング体験を実現。4K@120fpsのビデオ再生/録画も対応する。さらに、指紋認証や虹彩認証によるセキュリティ性を高め、セキュアなモバイル支払いを実現するVision Processing Unit(VPU)も別途備える。