10月8日(現地時間) 発表

　米Intelは8日(現地時間)、新しい半導体パッケージ技術「BBUL(Bumpless Build-Up Layer)」パッケージを発表した。Intelでは、BBULパッケージを利用した製品を、今後5～6年で製品化するとしている。

　BBULは、ダイを製造した後にボンディングする従来の半導体とは全く異なるプロセッサ製造アプローチとなるという。

　Pentium 4プロセッサなどのダイは、bumpと呼ばれる小さな球状のハンダを利用してパッケージに接続されている。このbumpが電気的にも物理的にもパッケージとダイ間を接続しているが、BBULパッケージではbumpは無くなり、パッケージ自体がシリコン化され、パッケージがコアを覆い込む形となる。

　このことにより、薄く軽いパッケージの実現が可能となり、パフォーマンスの向上や低消費電力化も実現できるとしている。BBULパッケージにより、複数のチップを同一パッケージ上に搭載する「マルチチッププロセッサ」や、システムをパッケージに集約した「system-on-a-package」なども実現可能となるという。

□米Intelのホームページ(英文)
http://www.intel.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20011008tech.htm

(2001月10月9日)

[Reported by usuda@impress.co.jp]