米IBM、折り曲げ可能なディスプレイを実現する新技術を発表

8月2日(現地時間)発表



 米IBMは2日(現地時間)、折り曲げ可能な「フレキシブル・ディスプレイ」を可能にする有機エレクトロニクス分野の新技術を発表した。

 同社によれば、「有機半導体を形成する表面を加工することで、炭素と水素からなるペンタセン分子を利用した新しい電子薄膜を作り出せることを発見した」としており、この薄膜は従来の結晶粒の20~100倍の大きさと電子デバイス製造に適した十分な半導体特性を持っているという。

 この技術を利用することで、プラスチックなどの素材に半導体の薄膜を印刷したり、塗布できるようになり、フレキシブル・ディスプレイの実現や、スマートカードなどへの応用もできるようになるとしている。

 IBMリサーチ フィジカル・サイエンス担当ディレクターTom Theis氏は「今回の発見は、低価格のフレキシブル・ディスプレイや、生分解性製品など、これまでに考えられたこともないような電子デバイスを実現する材料を改良する上での大きな一歩だ」とし、具体例として、「くるくる丸めてポケットに入れ、後で取り出してPDA、ウェアラブル・コンピューター、Web対応携帯電話などに接続するといった使い方が可能なコンピューター・スクリーンなどが考えられる」と述べている。

□米IBMのホームページ(英文)
http://www.ibm.com/jp/
□ニュースリリース
http://www-6.ibm.com/jp/NewsDB.nsf/2001/08031

(2001月8月3日)

[Reported by usuda@impress.co.jp]

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