VIA、C3用リテールパッケージを一新

7月6日発表



　VIA Technologiesは6日(現地時間)、C3プロセッサ用のリテールパッケージの新デザインを発表した。

　従来のパッケージは「Cyrix III」のロゴが入ったものだったが、新パッケージは「C3」ロゴ入りで、表面に「cool processing」とのメッセージが刻まれている。なお、新パッケージのC3は6月中旬より秋葉原でも流通している。

旧パッケージ 新パッケージ
撮影:AKIBA PC Hotline

□VIA Tecnhnologiesのホームページ(英文)
http://www.viatech.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.viatech.com/jsp/en/pr/c3_retail_box.jsp
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(2001月7月6日)

[Reported by usuda@impress.co.jp]

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