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VIA、0.13μm版C3とMobile C3を発表
0.13μm版C3については、TSMCのFabで生産されることを除き、現時点では詳細な情報が公開されていない。改めて、現地からのレポートを予定している。 また、mobile C3は、PGA、μPGA、EBGAの各パッケージが用意される。いずれもSocket 370のインフラに準拠しており、スリムノートやミニノートなどのベンダーが移行しやすいとしている。 コア部分の仕様は、変更されておらず、FSB100/133MHz、クロックは800MHzまで用意される。マルチメディア拡張命令はMMXと3DNow!のみ搭載される。価格は公開されていない。キャッシュも従来通りで、一次キャッシュは128KB、2次キャッシュは64KBがオンダイで搭載される。
□VIAのホームページ(英文) (2001年6月5日)
[Reported by date@impress.co.jp] |
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