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VIA、Cyrix III 650/667MHzを発表11月30日(現地時間) 発表
製造プロセスは0.18μm、FSBはそれぞれ100MHzと133MHz。L1キャッシュは128KBで、MMX、3DNow!に対応する。同社のWenchi Chen CEOは「今回発表したCyrix IIIにより、OEMやSIなどは、コンシューマやビジネス市場向けに価格競争力の高い製品を提供することが可能になるだろう」と述べている。
□VIA Tehnologiesのホームページ(英文) (2000年11月30日)
[Reported by usuda@impress.co.jp] |
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