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インテル、FSB 533MHz対応Xeon/チップセットを発表
11月19日発表 インテル株式会社は19日、FSB 533MHzに対応したXeonプロセッサ4製品と、その対応チップセット3製品を発表した。 また、サーバープラットフォームと呼ばれる対応ベアボーンなど5製品も同時に発表されており、同社ではエンタープライズ向けに一度に発表される製品数として、過去最高としている。
本日発表されたXeonは2.80/2.66/2.40/2GHzの4製品。最大の特徴はFSBが400MHzから533MHzに引き上げられた点。製造プロセスルールは0.13μm、L2キャッシュ容量は512KB、Hyper-Threading Technology(HTテクノロジ)を搭載し、デュアルプロセッサに対応する。 1,000個ロット時のOEM向け価格は、2.80GHzが56,320円、2.66GHzが41,720円、2.40GHzが28,960円、2GHzが24,510円。 同時発表のチップセットは、Xeon対応のIntel E7501/E7505およびPentium 4対応のE7205の3製品。E7501はサーバー向け、E7505はワークステーション向け、E7205はエントリーワークステーション向けとして位置づけられている。 3製品の中で中心的存在のE7505の主な機能は、デュアルプロセッサ対応、デュアルチャンネルDDR(PC2100)対応、最大メモリ容量16GB、AGP 8X対応、PCI-X 64bit対応となっている。 1,000個ロット時のOEM向け価格は、E7501が11,380円、E7505が12,380円、E7205が7,050円。
【チップセット機能比較表】
本日開催された発表会で、Intel Corporationエンタープライズ プラットフォーム事業本部エンタープライズ プロセッサ マーケティング ディレクタのリサ・グラフ氏は、今回のXeonを、「ワークステーションに初めてHTテクノロジと533MHzのシステムバスをもたらし、Xeonプロセッサファミリを一新するもの」と位置づけた。 同氏によれば、FSB 400MHz、RDRAM、AGP 4X、PCI、最大CPUクロック1.70GHzだった去年までのワークステーションと比較して、新プラットフォームは最大で29%パフォーマンスが向上するという。 最後にグラフ氏は、「当社は今後も“シリコン”だけでなく、ソフトウェアやツール、導入サービスなど包括的に投資、技術革新を推進し、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、モバイルまで全方面で業界を牽引していく」と締めくくった。 また、発表会場では、Xeon 2.80GHz(FSB 533MHz)×2、E7505チップセット、RADEON 9700 PRO搭載マシンによるベンチマークデモが行なわれ、3DMark 2001で14,701という高いパフォーマンスを示していた。
□インテルのホームページ (2002年11月19日) [Reported by wakasugi@impress.co.jp]
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