最新ニュース
【11月30日】
■笠原一輝のユビキタス情報局
アウトオブオーダーと最新プロセスを採用する今後のAtom
■山田祥平のRe:config.sys
タッチが変えるフォームファクタとアプリ
■マウス、29,820円からのVESAマウント対応コンパクトPC
■ドスパラ、Intel NUC規格の手のひらサイズPC
■ドスパラ、イラストレーター向けのノートPC
～初音ミクProject DIVAの「ちほ」さんが実際使用
■エルザ、最大で26dBのデュアルファン搭載GeForce GTX 680
■玄人志向、UASP対応のUSB 3.0ポータブルHDDケース
■サンワ、タブレット収納引き出し付きディスプレイ台
～タブレットスタンドや充電ステーション機能も搭載
■ダイジェスト・ニュース
ストーム、AMD FX-8350、Radeon HD 7970搭載のゲーミングBTO PC
リンクス、Corsair「DOMINATOR PLATINUM」DDR3-2400メモリ
ユニットコム、2012 AKIBA PC-DIY EXPO 冬の陣を12月15日～16日にベルサール秋葉原で開催
■アップデート情報
Apple、iTunes 11
ソニー、VAIO Tシリーズ Intel USB 3.0ドライバ
富士通、ESPRIMO FH、DH BIOS
【11月29日】
■後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AppleのA6Xチップから見える2013年のiPad 5とタブレットの進化図
■西川和久の不定期コラム
Android 4.2
～マルチユーザーなどに対応した最新Android
■OCZ、新コントローラ採用SSD「Vector」シリーズを解説
～継続ライト性能もアピール
■Cooler Master、USB接続で全キー同時押し対応のゲーミングキーボード
■東芝、暗号化機能付きのエンタープライズ向け3.5インチHDD
～破棄時は暗号キーを消去し瞬時にデータを無効化
■デル、14,980円の23型フルHD液晶「E2313H」
～発表会も開催
■NEC、低環境負荷設計の19型液晶ディスプレイ
～保護ガラス搭載モデルも
■ダイジェスト・ニュース
マウスコンピューター、Intel SSD 910 800GB搭載のクリエイターPC
パケットビデオ・ジャパン、「Twonky Beam」iOS版でDTCP-IPサポート
UQ、米国ClearwireでのWorld WiMAXでRenew手続きできない不具合
■アップデート情報
ソニー、VAIO Duo 11、Sシリーズ Intel無線LANドライバ
富士通、ESPRIMO D551/Dシリーズ BIOS
レノボ、ThinkPad T430s BIOS
【11月28日】
■大河原克行の「パソコン業界、東奔西走」
PCの時代は終焉する? 目指すのは「スマホーム」
～エレコム葉田順治社長にインタビュー
■瀬文茶のヒートシンクグラフィック
REEVEN「ARCZIEL12」
～ワイドレンジPWMファン搭載のミドルレンジトップフロー
■アップル、Ivy Bridge搭載iMacを11月30日より順次発売
■OCZ、Indilinx製コントローラ「Barefoot 3」採用のSSD
～リード最大550MB/sec、ライト最大530MB/sec
■シャープ、3,840×2,160ドット表示対応の32型IGZO液晶ディスプレイ
■Windows 8発売から1カ月で4,000万ライセンスを販売
■ソニー、延期していた「VAIO Tap 20」の発売日を決定
■アイ・オー、BD-R 16倍速ライトのBDXLドライブ
■バッファロー、Bluetooth 3.0対応折りたたみ式キーボード
～タブレットスタンドになるケース付属
■ダイジェスト・ニュース
パナソニック、Let'snoteのWindows 8用無線LANドライバWindows Update版を非推奨
ユニットコム、SSD+HDD構成GeForce GTX 660M搭載17型フルHDノートPC
ストーム、AMD A10-5700搭載のブックタワーPC
■アップデート情報
ソニー、SVZ1311*、VPCZ2* インテルグラフィックスドライバ(Win8)
NECパーソナルコンピュータ、おてがるバックアップ アップデート
Intel Solid-State Drive Toolbox 3.1.2

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AMD、無線LANチップセット市場に参入
～第一弾はmini PCIの802.11bソリューション

Am1772 mini PCI RDK

11月4日(現地時間)



　米AMDは4日(現地時間)、無線LANチップセット「AMD Alchemy Solutions Am1772」のサンプル出荷を開始したと発表した。Am1772を使用した「mini PCIリファレンスデザインキット(RDK)」も同時に出荷される。量産開始は2003年第1四半期の予定。

　Am1772はCMOSプロセスの2チップ構成。他社のリファレンスデザインよりもチップ数が少なく、RDKもmini PCIの片面のみで実装されている。消費電力も受信時に134mA、送信時に232mAと低消費電力としている。

　リリース中で、AMDのウィリアム・エドワーズPersonal Connectvity Solutions(PCS)グループ担当副社長は、「これらの製品は、AMDが今後1年以内に投入を予定しているワイヤレス製品の第一弾であり、AMDはワイヤレス市場への確固たる第一歩を踏み出すことになります。今後、この技術はMIPSテクノロジをベースとしたAlchemyソリューションズのSOC(System on Chip)プロセッサに統合される予定です」としている。

□AMDのホームページ(英文)
http://www.amd.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~56851,00.html
□ニュースリリース(和訳)
http://www.amd.com/jp-ja/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~56940,00.html
□製品情報(英文)
http://www.amd.com/us-en/ConnectivitySolutions/ProductInformation/0,,50_2330_6631_7518,00.html

(2002年11月5日)

[Reported by date@impress.co.jp]

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