Apollo CLE266 (ノースブリッジ)

6月3日(現地時間)発表

　VIA Technologiesは3日(現地時間)、内部AGP 8X相当接続のグラフィックス機能を内蔵したSocket 370 CPU用チップセット「Apollo CLE266」を発表した。

　ノースブリッジにAGP 8X対応の2D/3Dグラフィックス機能を内蔵したチップセット。2Dエンジンは128bit、3Dエンジンは64bit。ピクセルパイプ数は1で、テクスチャユニット数は2。グラフィックスメモリは8～64MBをメインメモリと共有する。外部AGPスロットには対応しない。

　TV出力を含めたデュアルディスプレイ機能やPicture-in-Picture機能に対応するほか、ビデオキャプチャポート×2(VIP 2.0 & BT656)を搭載する。

　メインメモリはSDRAM/DDR SDRAMを最大2GBまで搭載可能対応。FSBは66/100/133MHz。

　サウスブリッジはVT8235に対応し、6チャンネルオーディオ、Ethernet、USB 2.0、Ultra ATA/133などに対応する。

CLE266ロゴ	ブロックダイヤグラム

　また、Socket 370用デスクトップCPU「C3 1GHz」も同時発表された。0.13μm製造プロセスのSocket 370用プロセッサ。FSB 100/133MHzをサポートし、128KBのL1キャッシュ、64KBのL2キャッシュを搭載、MMX/3DNow!命令に対応する。消費電力が5.7Wと小さいのが特徴。

□VIAのホームページ(英文)
http://www.via.com.tw/
□ニュースリリース(英文)
http://www.via.com.tw/en/Digital%20Library/pr_cle266.jsp (Apollo CLE266)
http://www.via.com.tw/en/Digital%20Library/pr_c3gig.jsp (C3 1GHz)
□製品情報(英文)
http://www.via.com.tw/en/apollo/cle266.jsp (Apollo CLE266)
http://www.via.com.tw/en/viac3/c3.jsp (C3)

(2002年6月3日)

[Reported by wakasugi@impress.co.jp]