VIA、モバイルC3プロセッサを発表3月14日(現地時間)発表 VIA Technologiesは14日(現地時間)、モバイル VIA C3プロセッサを発表した。クロック周波数は最高933MHz。 パッケージはμFCPGAで、モバイル向けに、電力消費特性や熱消費特性の改良などを施しているという。消費電力は6W、駆動電圧は1.35V。また、将来的にはVIAの省電力技術「LangHaul」に対応するという。 製造プロセスは0.13μm。FSB 100/133MHzをサポートし、128KBのL1キャッシュ、64KBのL2キャッシュを搭載、MMX/3DNow!命令に対応する。
□VIA Technologiesのホームページ(英文) (2002年3月15日) [Reported by usuda@impress.co.jp] | I |
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