VIA、モバイルC3プロセッサを発表

3月14日(現地時間)発表



 VIA Technologiesは14日(現地時間)、モバイル VIA C3プロセッサを発表した。クロック周波数は最高933MHz。

 パッケージはμFCPGAで、モバイル向けに、電力消費特性や熱消費特性の改良などを施しているという。消費電力は6W、駆動電圧は1.35V。また、将来的にはVIAの省電力技術「LangHaul」に対応するという。

 製造プロセスは0.13μm。FSB 100/133MHzをサポートし、128KBのL1キャッシュ、64KBのL2キャッシュを搭載、MMX/3DNow!命令に対応する。

正面 背面

□VIA Technologiesのホームページ(英文)
http://www.via.com.tw/
□ニュースリリース(英文)
http://www.via.com.tw/jsp/en/Digital%20Library/pr_c3_mobile.jsp

(2002年3月15日)

[Reported by usuda@impress.co.jp]

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