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AMD、次世代CPU Hammer用チップセット「AMD-8000」の仕様を公開
2月21日(現地時間)発表 AMDは21日(現地時間)、次世代プロセッサである「Hammer(コードネーム)」用のチップセット「AMD-8000」シリーズの仕様を公開した。 「AMD-8000」シリーズは、HyperTransport技術を採用し、システムのボトルネックを軽減する設計となっている。従来のサウスブリッジにあたり、データ保存、コネクティビティ、I/O機能などを集積したコアロジック・コンポーネント「AMD-8111 HyperTransport I/O Hub」、2つの独立したPCI-Xバスブリッジを備えた「AMD-8131 HyperTransport PCI-X トンネル」、AGP 3.0をサポートした「AMD-8151 HyperTransport AGP 3.0 グラフィックトンネル」から構成され、各チップ間はHyperTransportで接続される。 「AMD-8111 I/O Hub」は、IO機能を統合したコンポーネント。バンド幅が800MB/Secの8bit HyperTransportインターフェイスを備え、最大8台の32bit PCI(33MHz)デバイスやモデム機能、AC97オーディオ(6ch)、100Base-TX対応Ethernet、USB 2.0、LPCバス、Ultra ATA/33/66/100/133をサポートする。パッケージは492ピンのPBGA。 「AMD-8131 PCI-X トンネル」は、16bit HyperTransportインターフェイス(Side A、最大6.4GB/Sec)と8bit HyperTransportインターフェイス(Side B、最大3.2GB/Sec)を備え、2つのPCI-Xブリッジをサポートする。PCI-Xブリッジは、33/66/100/133MHzをサポートする「PCI-Xモード」と、PCI 2.2に準拠した「PCI 2.2モード(33/66MHz)」の2つの転送モードを備えている。各ブリッジで最高5つのPCIをサポートする。パッケージは829ピンOBGA。 「AMD-8151 AGP 3.0 グラフィックトンネル」は、AGP 3.0に準拠したグラフィックコントローラ。AGP8Xをサポートする。またAGP 2.0にも準拠し、AGP1X/2X/4Xもサポートされる。 Hammer用チップセットについては、VIAやSiS、ALi、NVIDIAなどとも協力しており、「AMD-8000」シリーズのほかにも、各社がHammer用チップセットが設計/製造するという。
□AMDのホームページ(英文) (2002年2月21日) [Reported by yosida-s@impress.co.jp] | I |
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