イベント Flash Memory Summit 2018 - PC Watch

福田昭のセミコン業界最前線
5年後に512TB SSDの実現に向けて突き進む3D NAND技術
(2018/8/23)
ひじょうに困難なフラッシュメモリからのデータ復旧
(2018/8/20)
Intel、初のQLC NAND採用により399ドルで容量2TBを実現する「Intel SSD 660P」
(2018/8/20)
中国初の3D NANDフラッシュ企業がFMSに初登場
(2018/8/13)
福田昭のセミコン業界最前線
Micronが浮遊ゲート技術の3D NANDフラッシュ開発から撤退へ
(2018/8/13)

SK Hynixも96層の超高層3D NANDフラッシュを年末に製品化へ
(2018/8/10)
東芝、1.33Tbit/ダイの超大容量3D NANDと超高速3D NANDを披露
(2018/8/10)