Intelなど、次世代汎用I/O「Arapahoe」策定でPCI-SIGと協力

8月3日(現地時間)発表


 第3世代相互接続アーキテクチャを推進する、Compaq ComputerDell ComputerIBMIntelMicrosoftと、PCI-SIGは、新しいシリアルI/O相互接続アーキテクチャ「Arapahoe」(コードネーム:アラパホー)の策定において、協力関係を結んだと発表した。

 Arapahoeアーキテクチャは、システム内部におけるコンポーネント間の高速接続に対応するシリアルI/Oアーキテクチャ。Arapahoeアーキテクチャはバージョン1.0の草案仕様は開発完了後、最終レビューのため、PCI-SIGに移されてから、業界全体へ向けてリリースされる。なお、Arapahoeの草案仕様に関する詳しい情報は、8月27日より米サンノゼで開催されるIntel Developers Forum Fall 2001で公開される予定。

 PCI-SIGプレジデントのRoger Tipley氏は、リリースの中で「PCIは“Arapahoe”の中で生き続けます。現在のPCIは今後年々にも渡り、ローカルI/Oのニーズを満たしますが、さまざまなアプリケーションは、Arapahoeインターフェイスを選択することで、利点を見出します。PCI-SIGが採用を決めたことは、Arapahoeが非常に成功した業界標準のI/Oインターフェイスとして確立することに貢献するでしょう」と述べている。

□PCI-SIGのホームページ(英文)
http://www.pcisig.com/home
□ニュースリリース(英文)
http://www.pcisig.com/news_room/press_releases/2001_08_03
□ニュースリリース(和訳)
http://www.intel.co.jp/jp/intel/pr/press2001/010806.htm
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(2001年8月6日)

[Reported by taira@impress.co.jp]

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