インテル、Pentium III-MとIntel 830の発表会を開催
～東芝が謎のノートを参考出品

米Intelモバイルプラットフォーム事業本部マーケティング・ディレクタ ドナルド・マクドナルド氏

7月31日 開催



　インテル株式会社は、ノート用プロセッサPentium III-MとチップセットIntel 830の発表会を開催した。

　米Intelのモバイルプラットフォーム事業本部マーケティング・ディレクタ ドナルド・マクドナルド氏は、0.13μmプロセスによる低消費電力、高いクロックと512KBのキャッシュによる能力の向上、300mmウェハによる高い生産性などの特徴を強調した。また、同クロックのCoppermineと同時にBatterymarkを行ない、消費電力を比較するデモが行なわれた。

パフォーマンスの向上 拡張版SpeedStepの詳細 上がCoppermine、下がPentium III-Mの消費電力
830チップセットの特徴 新旧のウェハを持つジョン・アントン社長。大きい方が300mmウェハ

　また、会場にはNEC、富士通、IBM、ソニー、HP、デル、東芝、コンパックがPentium III-M搭載ノートの展示を行なった。東芝、コンパック、HPは参考出品だが、なかでも東芝は本体にカバーをかけ液晶のみを見せており、新機種として期待される。

東芝
コンパック HP

□Intelのホームページ(英文)
http://www.intel.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20010730comp.htm
□ニュースリリース(和文)
http://www.intel.co.jp/jp/intel/pr/press2001/010731.htm
□関連記事
【7月31日】Intel、モバイルPentium III-MとIntel 830チップセットを正式発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20010731/intel.htm

(2001月7月31日)

[Reported by date@impress.co.jp]

I
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