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Intel、0.13μm製造プロセスのPentium III「Tualatin」の出荷を開始
5月出荷開始
Tualatinでは製造プロセスが0.13μmプロセスとなり、動作クロック1.13GHzで電圧は1.45Vに低減。L2キャッシュが512KBに増強される。また、パッケージもFC-PGA2に変更され、コアの周囲にIHS(Integrated Heat Spreader)と呼ばれるアルミ製のカバーが被せられる。 同社のホームページには、既にデータシートが掲載されている。
□米Intelのホームページ(英文) (2001月6月20日)
[Reported by usuda@impress.co.jp] |
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