VIA、BGAパッケージの低消費電力プロセッサ「C3 E-Series」

5月25日(現地時間) 発表



　台湾VIA Technologiesは25日(現地時間)、低消費電力プロセッサの「C3 E-Series」を発表した。

　パッケージはEBGA(Enhanced Ball Grid Array)、低消費電力モードに最適化されており、熱発生も少なくファンによる強制空冷を必要としない。

　コアはC3と共通の仕様で、0.18μm版と0.15μm版が用意される。キャッシュ容量は最大192KBとされている。クロックは最大733MHz、FSBは100/133MHz。価格は公開されていない。

　セットトップボックスや、低価格PC、組込機器などをターゲットとしており、WindowsやLinuxを含むx86用ソフトウェアが動作する。拡張命令はMMXと3DNow!に対応する。チップセットなどはSocket 370用のものが使用でき、開発期間が短縮できるとしている。

□VIAのホームページ(英文)
http://www.via.com.tw/
□ニュースリリース(英文)
http://www.via.com.tw/news/e-series.htm
□製品情報
http://www.via.com.tw/jsp/en/products/c3E.jsp

(2001年5月28日)

[Reported by date@impress.co.jp]

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