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VIA、0.15μmプロセスのSocket 370 CPU「C3」
3月25日(現地時間) 発表 1,000個ロット時価格：54ドル
製造プロセスは0.15μm。ダイサイズは52平方mmで、同社ではx86プロセッサでは最小としている。128KBのL1キャッシュのほか、64KBのL2キャッシュを統合する。FSBは133MHzに対応し、3DNow!とMMX命令をサポートする。また、733MHzで典型値6W(最大値11.6W)、800MHzで典型値6.6W(最大値12W)と、Celeronより約25%低消費電力。同社では、低消費電力を生かしたファンレス設計も可能なため省スペースデスクトップPCなど、柔軟な設計が可能になるとしている。 「C3」は、従来Samuel2のコードネームで呼ばれており、同社が販売してきた0.18μmプロセスのCyrix III(Samuel1)と同様にCyrixブランドでのリリースが見込まれていた。CeBitでの展示でもCyrix IIIの刻印が入ったSamuel2が多数展示されている。
□VIA Technologiesのホームページ
(2001年3月26日)
[Reported by usuda@impress.co.jp] |
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