米TDK、2GB容量の3倍密度CD-R/RW規格10月30日(現地時間) 発表
TDK ElectronicsのKuni Matsui社長は「ML対応ドライブでは、従来のCD-R/RWとの下位互換性を確保している。また、ML技術はICベースのため、MLドライブは従来のCD-R/RWドライブからのコストアップはわずか。ハードウェアメーカーは、既存の光学系や機構、製造インフラを変更することなくMLドライブを製造できる。MLフォーマットは次世代の低コストな記録可能DVDまでの橋渡しなると考えている」とリリース中で述べている。 また、三菱化学がML対応CD-R/RWメディアで、シナノケンシ(プレクスター)が、ML対応ドライブで協力するとしており、11月にラスベガスで開催されるCOMDEXで、TDKとCalimetricsによる技術デモンストレーションが行なわれる。
□米TDKのホームページ(英文) (2000年10月31日)
[Reported by usuda@impress.co.jp] |
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