IBM、サードパーティ企業向けに半導体使用認証ロゴを制定

ロゴマーク
6月24日発表(現地時間)



　米IBMは24日(現地時間)、パートナー企業向けに、新ロゴマーク「Ready for IBM Technology」を提供すると発表した。

　新ロゴマークは、同社製半導体を組み込んだ製品を開発/設計/検証するシステムメーカーや機器メーカーに対し、展示会などのプロモーション時や販促物、ホームページなどでの使用を認めるもの。

　ロゴを使用することで、そのメーカーの製品が、PowerPCやPowerNP、Infinibandなどの、同社製チップ・ソリューションと組み合わされた製品であることが、一目でわかるようになるとしている。

　すでに、IP Infusion、MontaVista Software、NextHop Technologies、PrimeLayer Software、Silicon & Software Systems(S3)、Spider Softwareなどが新ロゴの使用を表明しているという。

　なおIBMでは、同様にコンシューマ向け電子機器を対象とした認証ロゴを発表しており、第1弾として「ニンテンドーゲームキューブ」の梱包箱にロゴが表記されている。

□IBMのホームページ(英文)
http://www.ibm.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www-916.ibm.com/press/prnews.nsf/jan/82F0E597AF068D4A85256BE2004A3D31
□ニュースリリース(和文)
http://www-6.ibm.com/jp/NewsDB.nsf/2002/06251
□ロゴマークのページ
http://www-6.ibm.com/jp/press/A020625.htm
□関連記事
【2001年8月24日】IBM、コンシューマ製品に自社ブランドを表すロゴを表記
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20010824/ibm.htm

(2002年6月25日)

[Reported by yosida-s@impress.co.jp]

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