前の画像
この写真の記事へ
次の画像
「3D XPoint」のダイ
連載福田昭のセミコン業界最前線
本格化する3D NANDフラッシュの量産競争
2015年4月1日
IntelとMicron、1ダイあたり48GBを実現する3D NAND
2015年3月27日
Intel-Micron連合が発表した“革新的な”不揮発性メモリ技術の中身
2015年7月30日
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IDFの焦点となるIntel-Micronの「3D XPoint」メモリの正体
2015年8月18日
【イベント速報】現行SSDより7倍速い3D Xpoint搭載SSDのデモが初公開
2015年8月19日
Intel、3D XPointベースのSSDやCurieの実シリコンをデモ
2015年8月20日
クライアントからサーバーまでトータルソリューションを提供するIntelのIoT
2015年8月24日
IDF16 Shenzhen基調講演レポート
2016年4月13日
Intel、3D XPoint採用のサーバー向けSSD。NAND SSDと同容量で1,000分の1の遅延
2017年3月20日
Intel、3D XPoint採用のコンシューマ向けM.2型HDDキャッシュ
2017年3月28日
福田昭のセミコン業界最前線
Optaneメモリの挑戦と挫折。【第1部】華麗なるデビューと徹底した秘密主義
2022年8月26日
Optaneメモリの挑戦と挫折。【第2部】突き進むIntelと悩めるMicron
2022年8月31日
Optaneメモリの挑戦と挫折。【第3部】第2世代3D XPoint技術の行方
2022年9月12日
