半導体の主役はウェハからパッケージへ。ECTCの熱気が示す研究開発の地殻変動(4/7)

ウェハ処理技術の研究開発を代表する国際学会IEDMと、パッケージ技術の研究開発を代表する国際学会ECTCの参加登録者数推移(2022年～2026年)。各学会の公表資料から筆者がまとめたもの