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IEDMとECTCの投稿件数推移(直近の3年のみ)。公表資料から筆者がまとめたもの
福田昭のセミコン業界最前線
TSMCやインテルも注視。微細化の次を担う半導体パッケージ技術の最前線
2026年5月28日
微細化の壁を超える“次のCMOS構造”。TSMCが挑む極限技術「CFET」
2025年12月12日
TSMCやIntel、Samsungなどが次世代半導体パッケージ技術を「ECTC」で数多く披露
2025年5月30日
先進パッケージ技術に関する世界最大の国際学会「ECTC」、前日イベントから大盛況
2025年5月29日
高性能半導体の実現に不可欠となった先進パッケージング技術
2024年5月29日