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IEDM 2024のロゴ。第70回を意味するロゴとなっている
福田昭のセミコン業界最前線
AIハードウェアの進化を担うデバイスやプロセス技術が続出。IEDM 2024開催
2024年12月9日
「次世代」が外れた最新不揮発性メモリ「MRAM」の製品と技術
2023年5月30日
Samsung/IBM/TSMC/GFがMRAM開発の最新成果を披露
2020年12月26日
Samsung、埋め込みフラッシュを置き換える磁気抵抗メモリ「eMRAM」の量産を開始
2019年3月8日
Samsung/GF/Intel/東北大学が明らかにしたMRAMの最新技術
2018年12月17日
