BiCS8の3D NAND技術とQLC方式の多値記憶技術を組み合わせたメモリ。154端子のBGAパッケージに封止した。シリコンダイの記憶容量は1Tbitあるいは2Tbit。メモリの記憶容量は512GB～4TBである。想定用途には人工知能(AI)とマシンラーニング、ニアラインHDD代替、オールフラッシュアレイなどが入る。2024年8月6日にキオクシアの展示ブースで筆者が撮影したもの(以下同)
