Intelの新型2.5DパッケージやMicronとソニーの強誘電体メモリなどが注目のVLSIシンポジウム(13/14)

パデュー大学とSamsungの共同研究チームによるインジウム酸化物(In2O3)材料の3次元垂直トランジスタ技術(番号T4-1)。2024年4月19日に開催された記者会見の資料から