Intelの新型2.5DパッケージやMicronとソニーの強誘電体メモリなどが注目のVLSIシンポジウム(14/14)

imecが開発した熱的影響を取り込んだ論理ブロックのPPA(性能、電力、シリコン面積)評価手法(番号T5-4)。2024年4月19日に開催された記者会見の資料から