次世代スマートフォンの音声コマンド入力やHi-Fiオーディオなどを実現する回路技術がVLSIシンポジウムに登場(14/16)

「有線および光トランシーバ・光インターコネクション」の注目論文。TSMCが開発したシリコンダイ間の超高速通信リンク(番号C14-1)。2024年4月19日に開催された記者会見の資料から