MI300シリーズのパッケージ構造図。IODとCCD、XCDのチップレット、HBMモジュールをシリコンのインターポーザに搭載した。IOD(ボトム側)とCCD(トップ側)あるいはXCD(トップ側)はハイブリッド接合によって積層している。CPUのアーキテクチャは「Zen3」、GPUのアーキテクチャは「CDNA3」である。AMDが公表したCDNA3アーキテクチャに関するホワイトペーパーから
