パッケージ断面図。APU製品であるMI300Aの例。底部から頂上部に向かって説明すると、パッケージ基板の外部電極はランドグリッドアレイ(LGA)、インターポーザの材料はシリコンでパッケージ基板とははんだバンプのアレイで接続、インターポーザとHBMモジュール、IODミニダイはマイクロバンプのアレイで接続した。HBMモジュール内部の3次元積層ダイもTSVとマイクロバンプによる接続である。IODミニダイとCCDミニダイあるいはXCDミニダイは、TSVとハイブリッド接合によって積層した。AMDがECTC 2024で発表した論文から(論文番号19.6)