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半導体メモリ事業のビジネスサイクル(半導体メモリメーカーにとって好ましいサイクル)。WDが基調講演で発表したスライドから
福田昭のセミコン業界最前線
キオクシア、218層の第8世代3D NAND発表。“第7世代”は幻に?
2023年8月18日
321層の超高層3D NANDフラッシュをSK hynixが披露
2023年8月14日
1mm角のシリコンに15Gbitを詰め込む超々高密度の3D NANDフラッシュ技術
2022年9月29日
技術革新を迫られるNANDフラッシュの高密度化
2023年11月29日
高性能半導体の実現に不可欠となった先進パッケージング技術
2024年5月29日
キオクシア、3D NANDフラッシュの記憶密度を2倍に高めるアーキテクチャを開発
2025年1月20日