「Intel 7」と「Intel 4」の多層配線(低層部)。左は線抵抗とエレクトロマイグレーション寿命の関係。右は配線の断面構造図。コバルトが茶色、タンタルと窒化タンタルが黄緑色、銅が灰色で色分けしてある。Intelが2022年6月に国際学会VLSIシンポジウムで公表したスライドから(講演番号T01-1)。なおeCu配線は「M0」から「M4」に使われている。中層部から高層部は従来と同様の銅配線である。金属配線の層数は「Intel 7」の17層から、「Intel 4」では1層増えて18層となった。