CPUコアを数多く搭載した巨大なシリコン面積のシングルダイ(SoC)を4枚のチップレット(ミニダイ)に分割する。ウェハ当たりの欠陥数を7個と仮定すると、シングルダイは6枚、シングルダイと同等のチップレット(モジュール)は9個、作れることになる。なお上図の右下では計算値よりも多い12個のチップレット(モジュール)が作れるように描かれているが、理由は不明である。2021年8月に開催された国際学会「Hot Chips 33」でAMDが「Enabling Moore’s Law’s Next Frontier Through Heterogeneous Integration」のタイトルで講演したスライドから