シリコンの裏面に電源供給ネットワークを配置するnTSV技術と裏面配線技術(imec、講演番号TFS2-6)。

シリコンの裏面に電源供給ネットワークを配置するnTSV技術と裏面配線技術(imec、講演番号TFS2-6)。