2020年も半導体はおもしろい(前編)(4/9)

Intelが2019年12月に国際学会IEDMで示したトランジスタ技術のロードマップ(論文番号1.1)。将来はトランジスタの3次元集積化(トランジスタの3次元積層化)を進める