3D NANDフラッシュの技術開発を先導し始めた東芝-WD連合(13/14)

「第6世代(V6)」の3D NANDフラッシュ技術で試作したチップのシリコンダイ写真(左)とチップの概要(右端)。Samsungの講演スライド(講演番号13.4)から