3D NANDフラッシュの技術開発を先導し始めた東芝-WD連合(7/14)

ワード線の積層数を128層と過去最大に高層化した512Gbit 3D NANDフラッシュメモリの概要。東芝-WD連合の講演スライド(講演番号13.5)から