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IntelとMicron TechnologyによるNANDフラッシュメモリ提携解消への道筋(その2)。発表リリースでは明らかになっていない情報を、筆者が推定して補完した内容
IntelとMicron、2019年以降は3D NANDの共同開発体系を解消へ
2018年1月9日
福田昭のセミコン業界最前線
3D NANDが128TBの超大容量SSDを実現へ
2017年8月18日
Micron、2017年中に1Xnm DRAMや64層3D NANDを出荷
2017年2月6日
連載福田昭のセミコン業界最前線
ついにベールを脱いだIntel-Micron連合の超大容量3D NAND技術
2015年12月10日
Intel-Micron連合が発表した“革新的な”不揮発性メモリ技術の中身
2015年7月30日
本格化する3D NANDフラッシュの量産競争
2015年4月1日
3D NANDフラッシュ、華々しくデビュー
2013年8月19日
IntelとMicron、20nmプロセス/128Gbit NANDフラッシュを開発
2011年12月7日
IntelとMicron、世界初の25nmプロセスNANDフラッシュ
2010年2月2日
IntelとMicron、34nmで32Gbit MLC NANDフラッシュを量産へ
2008年11月25日
IntelとMicron、シンガポールにNANDフラッシュ工場を建設
2006年11月7日
IntelとMicron、業界初の50nmプロセスNAND
2006年7月26日
Micron、容量15.36TBでリード/ライト3.5GB/sのU.2 SSD
2019年4月24日
Intelが世界最高密度の3D NANDフラッシュを試作
2020年6月1日
IntelのNAND事業を買収するSK Hynixの野望
2020年11月10日
1mm角に10Gbitを詰め込む超高密度の3D NANDフラッシュ技術
2021年4月2日