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GAA MOS FETで作製したリング発振器の特性。縦軸が遅延時間(相対値)、横軸が動作電圧(相対値)。IEDM実行委員会が報道機関向けに発表した資料から
GLOBALFOUNDRIES、7nm FinFETと12nm FD-SOIプロセスの製造を2018年末に開始
2017年6月1日
連載福田昭のセミコン業界最前線
「ムーアの法則は揺るがない」、Intelが公表した10nmのプロセス技術
2017年4月14日
7nmの次々世代半導体製造技術や眼球にはめる人工虹彩などが登場
2016年12月7日
3次元クロスポイント構造で128Gbitの大容量不揮発性メモリをSK Hynixが開発
2018年12月7日
福田昭のセミコン業界最前線
12月のIEDM 2019で3nm世代の半導体技術の姿形が浮上
2019年10月28日
オンライン開催のIEDM 2020、次世代半導体開発の最新成果を喰らい尽くす
2020年12月5日