プレスリリース提供元：@Press

本コーナーは、「@Press」から提供されたニュースリリースを原文のまま掲載しています。本コーナーに掲載したニュースリリースの内容に関するお問い合わせは「@Press」に直接お願いします。

インドのPlural Technology Private Limitedと日本のOpen sesame Technology, Inc.　業務提携契約の締結について両社CEOが共同声明発表

2023年3月14日 12:00

インドのハイデラバードを拠点とするグローバルなエンタープライズソフトウェアサービス企業であるPlural Technology Private Limitedと日本の名古屋に本社を置く高度なテクノロジーサービス企業であるOpen sesame Technology, Inc.は、パートナーシップ契約を締結し、各社の代表のコメントを発表いたしました。

画像1:

PluralとOST業務提携契約

Plural Technology Pvt Ltdの共同設立者のNitin Baraskar氏と、取締役のBhanu Prakash Reddy Varla氏、Open sesame Technology, Inc.のCEOである森岡氏と、AIソリューション課の課長であるRakesh Kumar Jammula氏により、MOUに署名捺印を行い、契約書の交換を行いました。

この日のために来日し名古屋を訪問いただいた、Bhanu Prakash Reddy Varla氏と、Nitin Baraskar氏に、感謝の意を表すとともに、Open sesame Technology, Inc.の森岡氏とRakesh氏は、2023年4月にもHyderabadとPuneを訪問し、Plural Technology Pvt LtdのCEOであるSunil Savaram氏に直接お会いするする事を約束しました。

Plural Technology Pvt Ltdは、IndiaのPune, Hyderabad, Bengaluru, Gurgaonに拠点を持ち、USAやEuropeにも業務展開しているIT企業です。
彼らのPLMソリューションを日本に展開する事と、日本のソフトウェア開発のバックオフィスをインドにて行う事をミッションとしています。

Plural Technology Pvt LtdのCEOであるSunil Savaram氏と、Open sesame Technology, Inc.のCEOである森岡氏は、以下の共同声明を発表しています。
このパートナーシップ契約により、両社は互いの技術的能力、新しいビジネスを獲得し、世界中に共同で提供する能力にアクセスできるようになります。このパートナーシップにより、Open sesame Technology, Inc.は、インドのPlural Technology Pvt Ltdのソフトウェア開発事業を活用して、バックエンド技術の開発とサポートサービスを提供することも計画しています。Plural Technology Pvt Ltdは、製品ライフサイクル管理ソリューションを専門とし、自動車、航空宇宙、防衛、医療機器、家電、半導体デバイス、小売業界のクライアントにサービスを提供しています。Open sesame Technology, Inc.は、インテリジェントトランスポートシステム管理用に構築された実績のあるソリューションを使用して、AIやMLを含む最新のテクノロジー開発を専門としています。

本日日本とインドで発表された共同声明の中で、森岡氏は次のように述べています。
「Open sesame Technology, Inc.は、これまで中国とベトナムのオフショアパートナーと提携してグローバルに展開するよう推進して来たが、発展著しいインドの企業との業務提携により、グローバル展開を一気に加速したいと考えています。」
Sunil Savaram氏はさらに、「私たちのロードマップは同一であるため、両方のビジネスにとって、この旅を一緒に進めることは非常に理にかなっています」と付け加えています。
2025年末までに、Open sesame Technology, Inc.とPlural Technology Pvt Ltdの両社は、合わせてエンタープライズテクノロジーサービスと製品販売で1億ドルのビジネスを生み出したいと考えています。

現在、両社は合わせて約500人の従業員を雇用しています。今後3年間で、Plural Technologyはさらに1,000人の技術コンサルタントを追加し、そのうち約500人は日本語のトレーニングも受けており、これはインドの技術サービス企業による、日本に焦点を当てた協力をこの規模で行う最初の試みになります。
Rakesh Kumar Jammula - AIスペシャリスト、Open sesame Technology, Inc.のテクニカルヘッドである服部隆氏もMOU調印に同席し、世界的に高度な技術分野での両社の連携を誓いました。

この関係は、何世紀にもわたる精神的な親和性と文化的および文明的なつながりに深く根ざしています。両国は共通のビジョンを持っています。二国間の協定は相互に利益をもたらすことになるでしょう。

詳細はこちら
 プレスリリース提供元：＠Press