Samsung、業界初の32GB DDR3モジュール

6月17日(現地時間)発表



 韓国Samsung Electronicsは米国時間の17日、業界初となる容量32GBのサーバー向けRegistered DDR3モジュールを開発したと発表した。

 50nmプロセスの4Gbitダイを1つのメモリチップに4基内包した、16GbitのQDP(Quad Die Package)を18個搭載することで、32GBという大容量を実現。駆動電圧は1.35Vで、1.5V世代の製品と比べ、性能は2割向上しているという。

 なお、今回のリリースでは速度について触れられていないが、4Gbitチップ発表時のリリースでは、1.6Gbpsとされている。

(2009年 6月 18日)

[Reported by 若杉 紀彦]