イベント ISSCC 2017 - PC Watch

連載福田昭のセミコン業界最前線
次世代モバイルを実現する7nmのSRAM技術をTSMCとSamsungが公表
(2017/2/16)
SK Hynixと東芝が共同開発した4Gbitの大容量STT-MRAM
(2017/2/9)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IBMがPower9を、MediaTekが10nm版モバイルSoCをISSCCで発表
(2017/2/9)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ISSCCで明らかにされたAMD Zen CPUコアの実装
(2017/2/9)
連載福田昭のセミコン業界最前線
64層の3D NAND技術で512Gbitの大容量データをシングルダイに収容
(2017/2/8)

連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
TSMCがISSCCで5nmプロセスまでのプロセス技術を展望
(2017/2/8)
WD、世界初の512Gbit TLC 64層3D NANDをパイロット生産開始
～昨年7月発表時点から集積度を2倍に増加
(2017/2/7)
ISSCC 2017の半導体チップがサーバー、PC、モバイルの将来像を指し示す
～ISSCC 2017直前レポート
(2017/2/7)
ソニー、フルHDで1,000fpsの撮影ができるスマホ向けCMOSイメージセンサー
～DRAMを積層した3層構造
(2017/2/7)