イベントレポート
ISSCC 2017の半導体チップがサーバー、PC、モバイルの将来像を指し示す
～ISSCC 2017直前レポート
2017年2月7日 12:14
最先端半導体チップの研究開発成果に関する世界最大の国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」が今年(2017年)も、米国カリフォルニア州サンフランシスコで始まる。メインイベントの技術カンファレンスは、2月6日から8日までの3日間(米国太平洋時間)。プレナリ講演セッション(全体講演セッション)を含めて全体で29本のテーマ別講演セッションが予定されている。
ISSCCが注目されるのは、サーバーやPC、スマートフォンなどの次期製品や最新製品などに使われる半導体チップ、さらには将来のアプリケーション(例えば人工知能やバイオメディカルなど)を狙った半導体チップが登場するからだ。最先端の半導体チップは、人類の社会が進む方向を左右する要素の1つである。言い換えるとISSCCは、科学技術の進歩から人類社会の将来を予測するイベントだとも言える。
合格率32％を突破した205件の開発成果を披露
といってもISSCCは国際学会なので、基本的には半導体技術、それも回路技術の研究開発成果を披露するイベントである。今年(2017年)のISSCC(ISSCC 2017)で発表することを目指して投稿された開発成果は641件である。その中から、205件に発表の機会が与えられた。合格率(採択率)は32％である。
地域別では北米優位が続く
205件の発表論文(採択論文)を地域別に見ると、北米が98件で48％を占める。半導体技術の世界では、依然として北米優位が続いていることが分かる。次いでアジアが68件で33％を、それから欧州が39件で19％となっている。5年前の2012年と比べると、北米が増え、アジアは漸減し、欧州が減少した。2012年の地域別シェアは北米が34％、アジアが36％、欧州が30％である。
ISSCC2017における発表者の地域をもう少し詳しく見ていくと、アジアが日本を含めて8カ国・地域、北米が2カ国、欧州が11カ国となっている。合計すると21カ国・地域となる。
国・地域別の発表件数では、米国が94件でもっとも多い。半分近くを占める。次いで韓国が25件と多い。以下は台湾が15件、日本が14件、オランダが13件、マカオが6件、香港とカナダとスイス、ドイツがそれぞれ4件となっている。そしてベルギーとイタリアがそれぞれ3件、シンガポールとフランス、英国、アイルランド、オーストリアがそれぞれ2件、中国、インド、スウェーデン、ノルウェーがそれぞれ1件である。
急激に低下した日本の採択件数
日本は2012年～2016年のISSCCで、25件～30件程度の採択論文数を維持してきた。残念なことに今年のISSCCでは、採択件数が14件に急落した。内訳は企業が8件、大学が6件である。2012年～2016年のISSCCでは企業が15件～20件の採択件数を維持してきた。企業の落ち込みが激しい。そして大学の採択件数は増えておらず、逆に減少している。
日本の採択論文を詳しく見ると、イメージセンサーに関する発表が多い。採択論文14件中、7件がイメージセンサーの開発成果である。
技術カンファレンスのオープニングを飾る4件のプレナリ講演
技術カンファレンスは、初日(2月6日)午前のプレナリ講演と、初日午後以降の一般講演(採択論文の講演)に分かれている。プレナリ講演は全て招待講演で、ISSCCの実行委員会が選んだ最新のテーマに基づき、エキスパートが最新の技術動向や市場動向などを解説する。今回は4つのテーマが選ばれた。
最初の講演は半導体回路技術の王道とも言うべきテーマで、超大規模SoC(System on a Chip)の設計手法をTSMCのHou氏(研究開発担当バイスプレジデント)が解説する。次の講演も設計技術に関するもので、CMOSの微細化が停止しつつある状況で回路とシステムの性能をいかに向上させるかを議論する。講演者はTexas InstrumentsのBahai氏(最高技術責任者: CTO)である。
3つ目の講演はバイオ技術がテーマである。DNAの構造解析における半導体技術の進歩が与える影響を解説する。講演者はイェール医科大学の教授を務めるRothberg氏である。最後の講演は量子コンピューティングに関するもの。量子コンピューティングを実現する回路技術とシステム技術の課題を説明する。講演者はデルフト工科大学の教授をつとめるVandersypen氏である。
10コアのモバイルプロセッサや512Gbitの大容量3D NANDフラッシュなどが登場
一般講演からは、プロセッサとメモリに関する注目講演を紹介しよう。プロセッサでは、IBMが最新のサーバー用プロセッサ「POWER9」を発表する。AMDは、x86互換の次世代マイクロプロセッサ「Zen」の技術内容を講演する。MediaTekは、ARMコアを10個内蔵するスマートフォン用アプリケーションプロセッサの技術概要を説明する。
メモリでは、3D NAND技術による512Gbitの超大容量フラッシュメモリをWestern Digitalと東芝の共同開発チームと、Samsung Electronicsがそれぞれ披露する。Samsung Electronicsは、入出力ピン当たりのデータ転送速度が5Gbit/sと超高速のLPDDR4X SDRAMも発表する。SK Hynixと東芝の共同開発チームは、4Gbitと大容量のSTT-MRAMチップを実現した技術を講演する。
これらのほかにも注目すべき講演が少なくない。順次、レポートしていくのでご期待されたい。