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WD、世界初の512Gbit TLC 64層3D NANDをパイロット生産開始

～昨年7月発表時点から集積度を2倍に増加

  • 中村 真司

2017年2月7日 19:20

　米Western Digitalは6日(現地時間)、世界初の512Gbit TLCの64層3D NANDチップのパイロット生産開始を発表した。生産は東芝の四日市工場で行なわれ、量産開始は2017年後半を予定。

　同社は昨年(2016年)の7月に64層3D NAND技術の開発に成功したことを発表しているが(こちらの記事を参照「WD、世界初の64層3D NAND技術を開発」)、7月発表時点の64層アーキテクチャから集積度が2倍になっているという。また、ISSCCにてこの技術を実現した半導体集積回路の進化に関する技術論文を2月7日(現地時間)に発表予定としている。